电子半导体必备！祝松双回路模温机多工位同步控温，芯片封装良率飙升99.2%

电子半导体芯片封装、PCB板焊接等工艺，对温度控制的精准性和同步性要求苛刻！多工位生产时，不同工位温度偏差易导致芯片虚焊、PCB板变形，直接拉低产品良率。传统单回路模温机无法满足多工位独立控温需求，需配备多台设备，既占空间又增管理成本。祝松双回路模温机，一台搞定多工位独立控温，成为电子半导体企业的效率利器。

电子行业专属参数适配：祝松ZSL系列双回路模温机支持2-4台模具独立控温，回路间无交叉干扰，每路控温精度均稳定在±0.3℃，满足芯片封装高精度需求；每路配备独立加热模块和流量调节装置，可按需设定不同温度；支持RS485通讯接口，可接入MES系统，实现温度数据实时监控与追溯，符合电子行业品质管控标准。

深圳某芯片封装厂的改造案例很有代表性：该厂此前用4台单回路模温机为4个封装工位控温，因设备间温度偏差，芯片封装良率仅92%，且设备占地大、运维成本高。2024年引入2台祝松ZSL-200Y双回路模温机，每台负责2个工位控温，分别将温度精准锁定在150℃和180℃，回路间温差≤0.3℃。改造后，芯片封装良率提升至99.2%，每月减少不良品损失18万元；设备数量减半，占地面积节省40%，运维成本降低60%。

三大定制方案适配电子场景：方案一，芯片封装“高精度双回路控温方案”，搭配ZSL系列机型，升级进口温度传感器，实现毫秒级温度响应；方案二，PCB板焊接“快速升温控温方案”，优化加热模块设计，10分钟完成80℃-150℃升温切换，提升焊接效率；方案三，小型电子元件厂“经济型多工位方案”，采用ZSL系列基础机型，含免费工位布局优化服务，节省设备投入。

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